Bộ Khoa học và Công nghệ vừa phê duyệt 5 nhiệm vụ về vi mạch tích hợp 3D, vật liệu transistor độ linh động cao, cảm biến môi trường, chip AI SoC và linh kiện điện tử công suất, có sự hợp tác giữa các trường đại học Việt Nam và Nhật Bản. Nguồn bài viết